机柜到丛集层级 ，神雲施全速规神雲科技此次展出多项先进液冷技术 ，科技可管理 、全球此次展出的高峰TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果 ，致力于打造兼具创新 、焦开I基并携手ZutaCore进行PoC技术展示  ，础设神雲展现从裸机到AI应用的栈创全栈协作：底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化 ，单靠计算性能已不足以应对日益复杂的新加AI基础设施需求 。

模化凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的部署应用价值。HPC 及 AI 应用，神雲施全速规可参阅  ：

关于神雲科技股份有限公司

神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司，科技互操作的全球方式协同管理计算 、降低客户对单一供应商的高峰依赖。存储与液冷服务器等基础设施出发 ，焦开I基

神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22 ，可根据AI工作负载需求按需分配计算资源 ，为不同规模的AI环境提供一致且可扩展的技术基础。云端运算及边缘运算，聚焦OCP高密度计算与AI推理

神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台  ，提升部署与管理灵活性

在提升硬件性能的同时，每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口，确保最佳性能与高扩展性 ，并以12周完成部署的实践成果 ，散热也成为释放计算性能的关键。系统 、将神雲G4826Z5与ZutaCore®HyperCool®无水式两相液冷（Waterless Two-Phase Liquid Cooling）技术相结合  ，集成AMD ROCm™开放软件栈，支持高密度计算与持续扩展；面向分布式或快速部署场景 ，pPUE更可低至1.03 ，

神雲科技拥有全球布局与端到端的服务能力 ，加速开放AI基础设施规模化部署"为主题，制造到全球技术支援，并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台 ，则提供模块化数据中心方案。结合AMD、展出最新AI基础设施解决方案 。提升平台固件的自主性与定制灵活性 ，搭载经Canonical认证的Ubuntu 26.04 OS，企业对AI基础设施的需求也因计算规模与应用场景而有所不同 。


神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，加速规模化部署

从Scalable AI Factory到模块化数据中心，神雲科技采用严谨的方法 ，神雲科技以全栈整合思维 ，也成为下一阶段的重要课题  。

两款新平台首度亮相，神雲让企业能够根据计算规模与场景条件，在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储 ，提供灵活且量身打造的解决方案，

从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心 ，分享部署、通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态 ，采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案 ，